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成都市武侯区微波射频产业集群技术创新基础设施建设项目防水、保温专项工程施工分包招标公告
日期:2025-09-29 收藏项目
招标公告
1.项目概况与招标范围
********工程概况:
工程###市武侯区微波射频产业集群技术创新基础设施建设项目,位###市武侯###街道金花村4、5组。项目总用地面积约********.78平方米,设计总建筑面积********.57平方米,其中地上建筑面积:********.76平方米,地下建筑面积:********.81平方米。本工程包括一栋工业厂房(丙类),地上8层,.

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