本中国电子科技集团公司信息科学研究院三维集成封装结构全波电磁场仿真模块已由  项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金国拨，招标人为中国电子科技集团 公司信息科学研究院。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范围

规模：中国电子科技集团公司信息科学研究院三维集成封装结构全波电磁场仿真模块

范围：本招标项目划分为 1 个标段，本次招标为其中的：

(001)中国电子科技集团公司信息科学研究院三维集成封装结构全波电磁场仿真模块;

三、投标人资格要求

(001 中国电子科技集团公司信息科学研究院三维集成封装结构全波电磁场仿真模块)的 投标人资格能力要求：2.1 投标人应为响应招标的法人或其他组织，能够独立承担民事责任， 具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料。

2.2 投标人应是该货物的原厂制造商或代理商，代理商需具有货物制造商合法授权证明材 料。

2.3 境外投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件或原件复印  件；境内投标人应当提供在开标日前三个月内由其开立基本账户的银行开具的银行资信证明 的原件或原件复印件。（原件备查）

2.4 投标人近五年（2020 年 1 月 1 日至投标截止时间）具备类似项目实施经验，提供所投产 品的业绩合同证明材料（合同复印件乙方应当为投标人或所投产品的制造商，业绩时间以合 同签订时间为准，须体现合同名称、签订时间、双方签章页）。

2.5 本项目不接受联合体投标。

2.6 投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

2.7 其他要求：法律规定的其他要求。;

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：从 2025 年 09 月 25 日 09 时 00 分到 2025 年 10 月 09 日 16 时 00 分

本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：程姣
电话：010-53605906
手机：15010770853 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：chengjiao@zbytb.com