一、采购内容 混凝土，预计总用量约为： ********.8m³。 厂家范围： 二、项目概况 项目名称： 半导体光电显示器件全系列模切研发生产基地 项目地址： ###市郫###街###路69号 建筑规模： 0㎡ 其他详见招标文件。
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：陈思颖
电话：010-82656698
手机：15801679990 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：csy@zbytb.com
下载招标公告:半导体光电显示器件全系列模切研发生产基地招标公告.pdf
