1、招标条件
项目概况:广州青蓝时代半导体有限公司模块涂胶组装及固化设备采购项目（重新招标）
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:广州青蓝时代半导体有限公司模块涂胶组装及固化设备采购项目（重新招标）
项目实施地点:中国广东省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	模块涂胶组装及固化设备	1套	自动模块涂胶组装及预固化设备用于IGBT模块的基板涂胶、AOI胶路检测系统、侧框激光打标、侧框基板组装、自动锁螺钉、压料机构、加热固化系统、散热装置，产品均放在托盘上，每个托盘上模块放置数量以后续托盘图纸为准，托盘内产品数量可能为小于最大托盘内产品数量的任意数量。人工负责胶水更换、混合管更换、螺钉上料、侧框上下料；托盘流水线来料，其余加工过程均由设备自动完成。其他详见技术要求。	★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月内为有效，以合同或订单签订时间为准）同类型设备销售业绩合计不低于10台/套。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-09-11
招标文件领购结束时间:2025-09-18

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联系人：王越
电话：010-68819835
手机：13661355191 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangyue@zbytb.com

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