府采购政策情况预算金额(元)预计采购时间备注1晶圆级先进封装精密检测装备项目标的名称：晶圆级先进封装精密检测装备标的数量：1主要功能或目标：晶圆级先进封装精密检测装备，兼容8、12英寸，厚度150至1500μm的玻璃基&硅基晶圆检测；2D检测分辨率≤********μm@20X，3D检测功能需包括Bump（凸点）高度、共面度量测；支持有图...
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