型委外开发项目采购公告（编号：DZCGXY202********4），现做出如下变更： 物品/项目名称变更属性变更前变更后55nmLP平台SPICE模型委外开发需求日期2025-**-**00:00:0055nmLP平台SPICE模型委外开发最低限价（元）********除上述变更外，原公告其余内容仍有效。润鹏半导体(****公司2025-08-
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