二、招标方式：公开招标

三、招标范围：电路板品类

电路板加工工艺流程：

原材料进货检验→电路板备料→*电路板焊接（SMT/回流焊、插件/波峰焊、手工焊等）→*单板检验→*清洗刷漆→*漆后检验→*组件装配→*组件检验→*组件灌封→*灌封后检验→包装入库。其中*号为关键工序（关键工序禁止外包）。

*组件装配→*组件检验→*组件灌封→*灌封后检验，这四项为组件灌封所需。

四、投标人资格要求（不满足要求的视为无效标）：

4.1资格要求：投标人为国内注册的合格经营者，须提供有效期范围的营业执照复印件或扫描件，若涉及工商变更，须提供第三方行政管理机构的工商变更证明，所有证明文件均须清晰可辨，否则视为没有提供。

4.2业绩要求：投标人近三年（2022年1月1日起至今）完成过类似项目，提供业绩清单和合同复印件（以合同签订时间为准），合同复印件至少5份。

4.3财务要求：投标人须提供2022~2024年完整的资产负债表、利润表、现金流量表。

4.4信誉要求：投标人未列入发改委和人行“信用中国”网失信惩戒名单，提供企业信用报告【下载方式详见第六章 投标文件格式】；

重要提示：

1.投标人务必将上述资格要求的证明材料制作在投标文件中，否则将可能导致不合格的投标。

2.本次招标采用资格后审，潜在投标人从招标公司获取到招标文件，不代表已经通过资格审查；项目评审以投标人递交的投标文件为准。

3.单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一招标项目投标。
五、资质审查：资格后审。

六、资金来源：自有资金。

七、招标文件出售方式与时间：

发售时间：2025年8月18日16:00~8月26日23:00

文件售价：200元

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