一、采购项目编号：HSZ
二、采购项目名称：双光子聚合3D打印芯片端口耦合开发服务
三、采购方式：竞争性磋商
四、采购项目的概况：
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序号 |
标项内容 |
简要技术要求、用途 |
最高限价 （万元） |
备注 |
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1 |
双光子聚合3D打印芯片端口耦合开发服务 |
主要为双光子聚合3D打印芯片端口耦合开发服务，具体要求详见《第三部分用户需求书》 |
24.5 |
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五、供应商资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.本项目的特定资格要求：无；
3.未被信用中国、中国政府采购网列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单[以“信用中国”（www.creditchina.gov.cn)、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）采购代理机构评标当日的查询记录为准]；
本项目不接受联合体投标。
六、竞争性磋商文件的发售：
1.时间：2025年08月06日至2025年08月13日(双休日及法定节假日除外)。
上午：9:00-11:30；下午：13:30-17:00
2.售价：人民币500元（售后不退）。
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联系人：程姣
电话：010-53605906
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