采购公告
公告编号：DZXYGG202508050006
一、采购项目基本情况
采购人：矽磐微电子(重庆)有限公司
采购项目编号：DZCGXY202508050004
采购项目名称：塑封体切割机
采购内容或范围：1.塑封体切割机，需求：1台；
2.具体技术要求，见附件《塑封体切割机技术协议》 ；
3.如有技术问题及样品需求，请直接联系-冉老师，联系电话：(请登录)；
4.报价要求：需上传报价单，并加盖公章；
5.报价次数：3次；
6.评审方法：综合评审法；
7.付款要求：预付款不高于30%（所有发货前付款均定义为预付款），终验款不低于10%；
8.请根据技术评分规则，回复附件《塑封体切割机技术评分确认函》，并提供对应佐证资料，加盖公章。
二、供应商资格要求
1. 业绩要求:2024年1月1日至投标截止日，半导体企业投标机型出货量≥20台。需提供合同或订单扫描件（买卖双方公司名称、合同（或订单）号码、签订时间、产品名称、设备型号、合同数量必须体现，价格等敏感信息可以隐藏）；或提供设备原厂出具的销售数量证明（买卖双方公司名称、合同（或订单）号码、签订时间、产品名称、设备型号、合同数量必须体现，并加盖原厂公章），DEMO订单无效。
2. 资格要求:投标人必须为生产厂商，或其授权销售厂商（代理商需提供营业执照及原厂授权代理证书）
三、采购文件的获取
采购文件发布，不再另行线下提供纸质采购文件，凡有意参与者请自行登录(请登录)查看和下载采购文件。
四、响应文件的提交
响应文件提交/报价截止时间： 2025-08-20 15:00:00 （北京时间，若有变化另行通知）
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangpei@zbytb.com
