项目名称：中国科学院上海微系统与信息技术研究所自动晶圆切片机

预算金额：150.000000万元（人民币）

最高限价（如有）：150.000000万元（人民币）

采购需求：

采购人采购1套自动晶圆切片机，包括上下料机构、CCD系统、工作平台、切割系统、光学系统、测高/对焦系统、激光镜头、载物平台和设备基座及支撑结构等主要配件。具体详见招标文件。

合同履行期限：交货期：合同签订后3个月内。

本项目(不接受)联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本项目非专门面向中小企业的项目、节约能源、保护环境、扶持不发达地区和少数民族地区、促进中小企业发展、支持监狱、戒毒企业发展、促进残疾人就业、优先采购贫困地区农副产品等政府采购政策。

3.本项目的特定资格要求：1）近三年内（本项目招标截止期前）被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府招标网”网站列入政府招标严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目；2）单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标包投标或者未划分标包的同一项目。

三、获取招标文件

时间：2025年07月29日至2025年08月05日，每天上午9:00至11:30，下午13:00至16:30。（北京时间，法定节假日除外）

售价：￥500.0元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间

提交投标文件截止时间：2025年08月19日09点30分（北京时间）

开标时间：2025年08月19日09点30分（北京时间）

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联系人：王越
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