慧茂楼宇科技（北京）有限公司（以下简称：采购人）就XBCG20250717004未来金茂府一层入户大堂塌陷维修及东门增加排水管道工程进行询比采购，诚邀合格供方参与。
1.采购内容及范围
未来金茂府一层入户大堂塌陷维修及东门增加排水管道工程
2.资格要求
1、近3年相同业绩类型合同.
2、接受账期
本项目不接受联合体投标。
3.报名方式
从即日起至2025-07-28 09:00:00为止报名参加本项目。
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联系人：陈思颖
电话：010-82656698
手机：15801679990 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：csy@zbytb.com
