况:采购项目名称：三维电磁-温度-结构多物理场耦合软件开发项目主要功能：实现三维电磁场、三维温度场、结构场独立仿真以及耦合场仿真，具备完整的前处理和后处理功能，其中不包含或使用未经许可的第三方软件。软件需要具有用户操作界面。采购数量：1项。绩效目标：精度及求解效率达到业内领先水平，各项性能对标ANSYS.
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联系人：陈思颖
电话：010-82656698
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