一、项目基本情况
项目编号：ZJLAB-JZ-CS2025012(第二次)
项目名称：合封基板设计、加工及封装测试服务(第二次)
采购方式：竞争性磋商
预算金额（元）：2900000
最高限价（元）：2700000
采购需求：
名称：合封基板设计、加工及封装测试服务(第二次)
数量：1项
简要规格描述或项目基本概况介绍、用途：科研配套
备注：/
合同履约期限：合同签订后6个月内完成本项目，并提供相关设计仿真源文件以及测试结果（其中要求在合同签订后2个月内完成仿真并提供相关设计文件和仿真结果）。
本项目（否）接受联合体响应。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；未被“信用中国”（www.creditchina.gov.cn)、中国政府采购网列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无
3.本项目的特定资格要求：无
三、获取采购文件
时间：2025年06月10日至2025年06月16日（北京时间，双休日及法定节假日除外），上午：8:30-11:30、下午：13:00-17:00。
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：程姣
电话：010-53605906
手机：15010770853 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：chengjiao@zbytb.com
