1 哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目招标公告 - 采购与招标网权威发布
首页 > 招标信息 > 哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目招标公告
哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目招标公告
日期:2025-06-05 收藏项目
一、项目基本情况 项目编号:ZG-ZWG-******** 项目名称:哈尔滨工程大学高性###路封装材料条件建设项目 预算金额:311.******** 万元(人民币) 最高限价(如有):311.******** 万元(人民币) 采购需求:简要需求见下表(具体技术要求详见本项目招标文件)序号产品名称(标的名称)数量/单位预算单价(万元)简要技术要求1热常数分析仪1台70用于快速高精度测量及分析各类材料及不同形态试样的导热系数、热扩散系数和比热容等热性能参数。2静态热机械分析仪1台56用于各类材料的热膨胀特性,应力松弛和蠕变行为的测试分****网络分析仪1台185用于测量材料试件在各频段下测量介电常数、磁导率等参数,以及进行滤波器调试、放大器测试等多种复杂的电子测试任务。注:本项目不划分标包; 合同履行期限:自合同签订之日起90日内完成交货、安装及调试,达到验收合格标准 本项目( 不接受  )联合体投标。 二、申请人的资格要求: 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定; 2.落实政府采购政策需满足的资格要求:********本项目不属于专门面向中小企业的采购项目,投标人为中小微企业、监狱企业、残疾人福利性单位的享受相应的政府采购政策;********本项目采购标的对应中小企业划分标准所属行业:工业; 3.本项目的特定资格要求:投标人所投产品为进口产品的,须提供进口产品制造商的授权书,如投标人无法提供进口产品制造商直接针对本项目的授权书,应当提供进口产品制造商至投标人的逐级授权书。

本招标项目仅供 正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录,请联系工作人员办理入网升级。
联系人:方婷
电话:010-53341173
手机:13011091135 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:fangting@zbytb.com

请注册或升级为及以上会员,查看招投标方式
来源:项目来源
会员登录

商务vip 6800/年 更多优惠

客服电话:010-88938205

  • 发布公告:发布专线--135 2255 3979
  • 找回密码:找回专线--135 2255 6159
联系客服

客服电话:13011091135

招投标项目咨询:微信扫码,咨询方婷