本次招标物资物资品种为模板、木方(详见附件招标物资包件清单)。招标物资用于化合物半导体研发生产平台项目经理部项目工程建设。
化合物半导体研发生产平台项目经理部位于成都市温江区,一期用地面积约16.03 亩,建筑面积 15606.65 平方米,共五栋单体,其中1#厂房2层7500㎡,2#厂房4层5000㎡,3#办公用房4层3000㎡,门卫及仓库1层606㎡。总造价8898万元,其中专业工程暂估价1220万,暂列金650万。我方合同承包范围为除电梯工程、弱电智能化工程、外墙光彩照明工程以外的所有施工内容。合同总工期7个月。
物资招标条件已具备,现进行招标。
2.招标物资包件划分
见本公告附件《招标物资包件清单》。
附件:招标物资包件清单
招标物资包件清单
(包件数量为概算数量,仅作为初步依据)
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包件号 |
序号 |
物资名称 |
规格型号 |
计量单位 |
数量 |
投标保证金(万元) |
投标人资格条件要求 |
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MBMF-01 |
1 |
红模板 |
1830*915mm 1.4厚 |
张 |
14000 |
1 |
1、营业范围要求: 2、生产能力要求: 3、财务能力要求: 5、供货业绩和供应保障能力要求: 6、履约信用要求: |
|
2 |
木方 |
90mm*40mm*4m |
m3 |
210 |
|||
|
3 |
木方 |
90mm*40mm*3m |
m3 |
400 |
|||
|
4 |
木方 |
90mm*40mm*2m |
m3 |
100 |
3.投标人资格条件要求
见本公告附件《招标物资包件清单》。
4.招标文件的获取
4.1请于 2025 年5月26日至 2025 年5月31日17:00前(北京时间,下同)……下载电子版招标文件。
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