化合物半导体研发生产平台项目经理部位于成都市温江区，一期用地面积约16.03 亩，建筑面积 15606.65 平方米，共五栋单体，其中1#厂房2层7500㎡，2#厂房4层5000㎡，3#办公用房4层3000㎡，门卫及仓库1层606㎡。总造价889 8万元，其中专业工程暂估价1220万，暂列金650万。我方合同承包范围为除电梯工程、弱电智能化工程、外墙光彩照明工程以外的所有施工内容。合同总工期7个月。
物资招标条件已具备，现进行招标。
2.招标物资包件划分
见本公告附件《招标物资包件清单》。
3．投标人资格条件要求
见本公告附件《招标物资包件清单》。
4．招标文件的获取
(请登录)凡有意参加投标者：请于 2025 年5月26日至 2025 年5月31日17:00前（北京时间，下同）报名
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联系人：程姣
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