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芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目机电安装工程招标公告
日期:2025-05-22 收藏项目
一、招标项目名称及编号:

芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目机电安装工程,WXS

二、招标项目简要说明:

1、芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目机电安装工程为一个标段。本工程位于无锡市新吴区长江东路18号。

2、招标范围:芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目机电安装工程,详见施工图和工程量清单。

3、标段划分:1个标段

4、工程质量标准:满足规范要求并且一次性验收合格。

5、工期要求:151日历天(开工时间由甲方通知)

三、投标供应商需要满足以下报名条件:

1、中华人民共和国境内注册的企业法人,具有独立签订合同的权利和良好履行合同的能力,企业财务状况良好。

2、投标人具有机电工程施工总承包二级及以上资质或建筑机电安装工程专业承包一级资质;

3、投标人具有消防设施工程专业承包二级及以上资质;

4、投标人具有有效期内的安全生产许可证;

5、投标人近五年来承担过类似的单项合同金额2000万元及以上的机电安装工程。要求提供:中标通知书、施工合同、竣工验收合格证明(以上三份材料缺一不可)。三份材料所示工程名称、各相关单位信息和项目负责人信息等需前后一致,能证明为同一工程,且时间顺序符合建设工程实际。如人员信息前后不一致,则须提供经建设行政主管部门备案过的人员变更证明资料;

6、投标人项目经理资格要求:具有机电工程一级注册建造师资质,有效期内的安全生产考核合格证。项目负责人需在本单位注册满三个月,且没有担任任何在建建设工程。

7、授权委托人和项目经理与企业签订的劳动合同,授权委托人和项目经理由社保机构出具的最近六个月的社保缴费证明。

8、本次招标接受联合体投标,联合体牵头人具有机电工程施工总承包二级及以上资质或建筑机电安装工程专业承包一级资质,有效期内的安全生产许可证,并出具联合体协议书。

四、招标文件发售信息:

1、报名时间:2025年5月22日9:00~2025年5月26日16:00截止(工作日9:00~11:00,13:00~16:00 时,法定节假日除外)。

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联系人:陈思颖
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