层薄膜材料。其多腔室结构允许在不破坏真空的情况下连续进行多种材料的溅射沉积，有效避免交叉污染，适用于制备复杂膜系结构。广泛应用于半导体制造（金属化、阻挡层）、玻璃通孔、硅通孔及前沿科学研究等领域，满足高纯度、高均匀性、高重复性的薄膜、高深宽比通孔制备需求。预计采购时间:2025-5联系人:刘老师联系电...
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