一、工程概况 1.工程名称：化合物半导体研发生产平台项目房屋土建工程及钢结构安装工程。 2.工程地点：四川###市温江区 3.工程概况：本项目位###市温###街道，北侧为罗欣药业一期，北侧距离温泉大道 2 00m，东侧###路###路）。一期用地面积约******** 亩，建筑面积 ********.65 平方米，共五栋单体，其中1#厂房2层7500㎡，2#厂房4层5000㎡，3#办公用房4层3000㎡，门卫及仓库1层606㎡。4.招标范围： 化合物半导体研发生产平台项目房屋土建工程及钢结构安装工程。5.分包主要工程数量： 详见工程量清单。6.计划工期： 210日历天。二、招标人信息 1.招标人名****局****公司 2.招标人地****局****公司化合物半导体研发生产平台项目部（地址：四川###市新津区花源****局项目部） 3.招标联系人： 冯先生 ，电话： ********
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联系人：程姣
电话：010-53605906
手机：15010770853 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：chengjiao@zbytb.com
