电子芯业时****公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目。项目已具备招标条件，现对该项目的肥槽回填工程进行公开招标。2.项目概况与招标范围：建设地点:陕西###市高新区综###路以北保税仓库一期A2101-1招标范围:肥槽回填工程;3.投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备/资质，/业绩，并在人.
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