预处理腔，外延工艺腔，冷却腔，温度控制系统，压力控制系统，传输模块，软件控制模块等。拟购设备需要支持半导体材料外延沉积技术，支持可扩展掺杂功能（如磷、硼掺杂），配备气体泄漏自动报警及应急处理系统，具备连续运行稳定性，提供设备安装调试、操作人员培训等服务。"预计采购时间:2025-6联系人:刘老师联系电...
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