一、基本信息 标题：加热式倒装贴片集成系统 寻源单位：(登录后可见) 寻源截止时间：******** 18:00:00 采购领域：固定资产 采购品类：专用设备-电工、电子专用生产设备-电子工业专用设备 预计采购形式：非招采购 二、采购需求 采购1套加热式倒装贴片集成系统，能进行塑封基板自动倒装量产，实现超薄芯片叠层产品堆叠封装。基础要求及参数须如下： 1倒装模组 贴放精度：≤±10μm@3σ；2 蘸助焊剂模组 助焊剂槽规格及数量：槽深40μm，数量1个；3 加热贴片头（1） 贴片头加热温度：≥300℃；（2） 贴片头压力：50～7500g

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电话：010-53658120
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