| 投资项目代码 | 230 | ||
| 投资项目名称 | 知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块） | ||
| 招标项目名称 | 知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）-五期工程（集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块）施工总承包 | ||
| 标段（包）名称 | 知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）-五期工程（集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块）施工总承包 | 公告性质 | 正常 |
| 资格审查方式 | 资格后审 | ||
| 招标项目实施（交货）地点 | 广州市黄埔区中新广州知识城 | ||
| 资金来源 | 财政投资（区级） | 资金来源构成 | 财政投资（区级100.00%） |
| 招标范围及规模 | 知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）-五期工程包含四个地块：集成电路西园七地块红线面积为8.75万平方米，ZSCFX-I-1地块红线面积为57.19万平方米，集成电路西园B地块红线面积为21.83万平方米，ZSCFX-H-2地块红线面积约37.56万平方米。工程内容包括土石方工程、场地排水、边坡防护、场地围蔽等。本工程最大排水沟径为1.2米。概算总投资约为16365.86万元，建安费约为13428.35万元。 | ||
| 招标内容 | 集成电路西园七地块红线面积为8.75万平方米，ZSCFX-I-1地块红线面积为57.19万平方米，集成电路西园B地块红线面积为21.83万平方米，ZSCFX-H-2地块红线面积约37.56万平方米。工程内容包括土石方工程、场地排水、边坡防护、场地围蔽等。本工程最大排水沟径为1.2米。（具体以招标工程量清单及图纸为准） | ||
| 工期（交货期） | 365 | ||
| 最高投标限价（万元） | 13121.211184 | ||
| 是否接受联合体投标 | 是 | ||
| 投标资格能力要求 |
投标人资质要求：1、投标人（若为联合体投标，指联合体各方）参加投标的意思表达清楚，投标人（若为联合体投标，由联合体主办方提供）代表被授权有效。2、投标人（若为联合体投标，指联合体各方）均具有独立法人资格，按国家法律经营。3、投标人（若为联合体投标，指联合体各方）均持有建设行政主管部门颁发的有效期内的企业资质证书及安全生产许可证。4、投标人应具备以下资质：①投标人（若为联合体投标，指联合体各方）具有承接本工程所需的市政公用工程三级或以上级别施工总承包资质；如投标人的企业资质是根据2020年11月30日发布的《住房和城乡建设部关于印发建设工程企业资质管理制度改革方案的通知》（建市〔2020〕94号）办理的，则施工资质相应要求如下：具有建设行政主管部门颁发的施工综合资质或市政公用工程施工总承包乙级或以上资质，企业资质证书须由建设行政主管部门颁发且在有效期内的。）。②投标人（若为联合体投标，由联合体主办方提供）拟担任本工程项目负责人的人员为：市政公用工程专业二级或以上注册建造师。5、项目负责人（若为联合体投标，由联合体主办方提供）持有在有效期内的安全生产考核合格证（B类）或在有效期内的建筑施工企业项目负责人安全生产考核合格证书； 6、投标人（若为联合体投标，由联合体主办方提供）拟担任本工程技术负责人的资格要求为：市政公用工程类专业中级或以上技术职称。…… |
||
| 投标人业绩要求：本项目资质审查不需要提供业绩。 | |||
| 其他要求：具体详见本项目招标公告及招标文件 | |||
| 是否采用电子招标投标方式 | 是 | 获取资格预审/招标文件的方式 | (请登录) |
| 获取资格预审/招标文件开始时间 | 2025年3月22日 0时0分 | 获取资格预审/招标文件截止时间 | 2025年4月14日 10时0分 |
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：王越
电话：010-68819835
手机：13661355191 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangyue@zbytb.com
