| 润鹏半导体（深圳）有限公司 |
| 润鹏半导体2025年晶圆级可靠性委外测试项目 |
| 招标公告 |
| 招标公告（Z）TZBGG2025030024号 |
| 根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体2025年晶圆级可靠性委外测试项目已具备招标条件，现进行公开招标。 一、项目基本情况 招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司 建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区鹏微路 8 号 项目规模：/ 项目资金来源：自筹 招标编号：T11002525FZ0002 项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司 标段名称：润鹏半导体2025年晶圆级可靠性委外测试项目 招标内容和范围：详见润鹏半导体（深圳）有限公司-2025年晶圆级可靠性委外测试项目技术规范及要求。 交货期/工期：合同生效之日起至2025年12月31日。 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求 1.资格条件：CNAS资格认定或ISO/IEC17025认定 2.业绩要求：2021年1月1日以来，12吋集成电路晶圆制造企业2家及以上晶圆级可靠性测试服务客户，且投标人自有12吋晶圆级可靠性测试机台(可支持晶圆级HCI与NBTI测试)不少于2套，以上请提供加盖公章的采购订单或合同,行业机密可以做脱敏处理。采购订单或合同原件在开标后由招标人审查(现场审核时间地点另行通知)。 3.联合体投标：不允许 4.代理商投标：不允许 5.信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）； （2）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图） 6.其他要求1：投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表） 7.其他要求2：在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（提供承诺函并加盖公章）。 备注： 三、招标文件的获取 （一）获取时间 2025年03月21日- 2025年03月28日 |
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