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北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)招标公告
日期:2025-03-12 收藏项目
一、招标条件    本招标项目  北###路核心装备创新产业园建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)  已由  中电科电子装****公司  以  中电科电子装****公司第三届董事会第二十九次会议(2024 年第八次会议)决议  批准建设,招标人为  中电科烁科电子装备(****公司  投资额为  ********  万元,建设资金来源为  自有资金  ,项目出资比例为  100%  。项目已具备招标条件,现进行公开招标。二、项目概况和招标范围    本次招标项目建设地点:  ###市经济技术开发###市北京经济技术开发区(通州###街6号      规模:地上建筑规模:  ********㎡,其中,地上厂房面积********㎡,门卫70㎡  ;地下建筑规模:  ********㎡  ;建筑面积:  ********  ㎡ ;建筑高度:  24m  ;长度:  0  m。    招标范围:  北###路核心装备创新产业园建设项目的初步设计、施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作,包括施工招标配合、设计交底、设计变更、洽商、分部工程验收等  ;招标内容:  设计  。

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