中国核建中核华泰能源科技-奥松半导体8吋MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目华夫筒工程劳务分包采购CNEC-GC-GKXJ-25-1537第1次变更公告

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日期:2025-02-19 收藏项目

：HTEC-GC-GKXJ-24-0477标段名称：岭岚花园项目机电分包工程-机电安装劳务分包工程变更原因：无供应商报名变更类型：截标时间变更内容：截标时间变更为：2024-**-**16:00:00附件下载：变更.pdf

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