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松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目招标公告
日期:2025-02-10 收藏项目
一、建设单位情况建设单位名称：松田半导体材料科技（****公司建设单位社会信用代码：********MADC49ME2Y建设单位法定代表人：陈伟建设单位主要负责人：蒋瑞阳建设单位直接负责的主管人员：蒋瑞阳 二、编制单位情况编制单位名称：苏州恒为环****公司编制单位社会信用代码：********MA1XXDAD41

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