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硅片招标公告
日期:2025-01-27 收藏项目
采购需求概况:用于制备半导体器件,数量700片,产品的技术指标:衬底直径:200mm±********,导电类型:P/B,晶向:,厚度725±20μm,电阻率:********~********;外延层导电类型:本征,电阻率:4500-6000ohm-cm,厚度:50μm~55μm,符合国家标准及行业标准,为全新正品、未使用过,质保期为1年预计采购时间:2025-02备注:本次.

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