利专利号201****************授权日期2023-**-**到期时间2039-**-**应用领域新材料简介本发明公开了一种各向同性多层涂层体系半平面在表面线分布移动摩擦热源作用下二维温度场的求解方法，包括以下步骤：1)通过引入一维傅里叶积分变换在频域推导各向同性多层涂层体系在表面线分布移动热源作用下二维温度场的频域解析解；2)采.
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