二、项目名称：智慧校园模块化机房建设
三、项目金额：189万
四、基本参数要求附件仅为基本参数要求，供应商可按实际情况提供更全面、性能更优的参数
五、项目建设概况、要求及清单
详见附件1、附件2。
六、征集内容
1.项目建设方案内容清单（附件2）
2.汇总表（附件3）
3.综合打分表（附件4）
4.企业简介（附件5）
5.意见表（附件6）
七、报送要求
1.所有有意参与该项目的企业均可参与方案设计。
2.意向企业需根据项目建设概况、要求及清单完成征集内容并按照要求报送，征集内容包括项目建设方案内容清单（附件2）、汇总表（附件3）、综合打分表（附件4）、企业简介（附件5）、意见表（附件6），报送内容均需以附件为模板填写。
3.报送征集内容中除了汇总表（附件3）、企业简介（附件5）禁止添加企业名称、标识、水印，含有以上内容的方案取消评审资格。
4.在项目建设方案内容清单（附件2）中，意向企业提供方案可与学校提供的建设内容相同，也可根据项目建设目标、功能描述、主要参数等提出优化方案，每项产品仅能提供一种方案、一种报价。
5.意向企业可根据具有倾向性信息等问题提出意见，按照意见表（附件6）填写后与方案等材料一同报送。
6.文件命名方式：“项目名称+文件名称+意向企业名称”。
7.报送文件材料须压缩成一个压缩包后发送。
8.压缩包命名方式：“项目名称+意向企业名称”。
八、截稿时间
意向企业请于即日起至2025年01月27日，将设计方案电子版发至邮箱。
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联系人：陈思颖
电话：010-82656698
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