项目拓扑优化及增材制造工艺仿真软件已由项目审批机关批准，项目资金来源为国有资金，现汇项目，招标人上海空间推进研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：拓扑优化及增材制造工艺仿真软件1套
招标内容与范围：详见招标文件
本次招标为其中的标段(包)：本招标项目划分为1个标段
项目实施地点：上海
招标产品列表：
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序号 |
产品名称 |
数量 |
简要技术规格 |
备注 |
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001 |
拓扑优化及增材制造工艺仿真软件 |
1套 |
*该软件分为拓扑优化模块和增材制造工艺仿真模块，所有功能均在同一软件平台上实现。软件应支持1个网络浮动许可证，满足同一时间内不少于1个设计用户在线的许可使用并支持不少于512个核数并行计算分析； *支持力热流耦合场分析及拓扑优化计算，包含基于软件平台的协同仿真，可以与流体软件结合起来在同一界面下实现多物理场协同仿真，也可在第三方平台如MPCCI来实现。开发“振动试验虚拟仿真系统”，支持准静态过载试验、模态试验、加速度试验、正弦扫描试验、冲击试验、随机振动试验；拓扑优化计算支持基于谐响应、模态、静态结构（线性非线性）分析和稳态热力学以及谐波响应、模态、静态结构和/或稳态热分析的任意组合的分析； *数据库中包含材料性能数据、螺栓型号等工程数据；支持多孔点阵结构设计、提供多种点阵力学模型，多孔点阵数据库中点阵类型≥20种，可以直接选择晶格类型、杆件直径、长度或填充率来自动完成选定区域的点阵设计，可以基于点阵优化结果进行变密度点阵结构设计； *支持多因素拓扑优化设计及后拓扑环境中的模型处理，输出文件格式≥5种，包括prt、stp、igs、stl、x_t等； *支持增材制造零件摆放、预热、支撑设计、热处理和线切割加工等过程风险分析；支持多种增材工艺仿真，包括激光粉末床熔融工艺（PBF）、定向能量沉积工艺（DED）和烧结工艺（MBJ）支持增材制造过程变形补偿、支撑设计、扫描策略优化等功能，其中扫描策略不少于5种。 *支持增材制造过程热场、应力场、组织场和缺陷分析；支持仿真结果导出，可用于其他仿真计算，导出数据形式≥5种，如bdf、dat、inp、cdb等格式；支持其他仿真结果导入，用于增材制造工艺仿真计算，数据形式≥5种，如bdf、dat、inp、cdb等格式。 *材料数据库包含常规不锈钢、钛合金、铝合金、高温合金材料：种类≥50种，并提供开放式接口，可以导入其他所需材料。 |
是否允许联合体投标：否
三、投标人资格要求
无
四、招标文件的获取
招标文件领购开始时间：2025年01月17日下午18:00
招标文件领购结束时间：2025年01月23日下午18:00
招标文件每套售价1000元，售后不退。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2025年02月14日09:30
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联系人：程姣
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