算金额:44.********万元(人民币)采购品目:C********计算机科学技术研究服务采购需求概况:1、流片类型:MPW2、工艺节点:110nm;3、工艺:Logic;4、面积:不小于78平方毫米;5、数量:不少于60颗;6、封装要求:金属键合winebone形式7、设计支持:提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务;服务提供方提供设计所使用.
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