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工业和信息化部电子第五研究所半导体器件封装热特性测试仪采购项目(重新招标)招标公告
日期:2025-01-15 收藏项目
人前来投标。1.招标编号:TC2494QBS2.项目信息:半导体器件封装热特性测试仪:主要用于半导体器件的各种参数的热特性测试等。投标人必须针对整个项目进行投标,仅针对部分项目内容进行投标将被拒绝。3.最高限价:人民币150万元(含税)。4.投标供应商资格要求:********供应商应具备《政府采购法》第二十二条规定的条件,提供下...

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