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基于故障物理的多学科综合仿真分析与设计优化软件模块招标公告
日期:2025-01-14 收藏项目
仿真分析与设计优化软件模块预算金额:280.********万元(人民币)采购品目:A********其他计算机软件采购需求概况:基于故障物理的多学科综合仿真分析与设计优化软件模块利用先进的计算机仿真技术和手段,对影响电子产品可靠性的主要环境因素(如热、振动)进行综合分析,同时结合领先的故障物理方法对其首发故障时间(TTF)及可靠..

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