2024年组件轻薄显示模组扩产项目高速芯片安放机招标采购信息公告（第三次）
信息来源###市国星光****公司
发布时间：2025-**-**15:51:32
阅读次数：41次
字号：【
小
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】
我要打印
原公告地址
项目信息
项目名称
2024年组件轻薄显示模组扩产项目高速芯片安放机招标（第三次）
项目编号
C********FDBQLLH849P
项目地址
广东###市禅城###市禅城###路18号
项目类型
货物类
采购方式
公开招标
资金来源
企业自筹
项目概况
《********
信息来源###市国星光****公司
发布时间：2025-**-**15:51:32
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项目名称
2024年组件轻薄显示模组扩产项目高速芯片安放机招标（第三次）
项目编号
C********FDBQLLH849P
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广东###市禅城###市禅城###路18号
项目类型
货物类
采购方式
公开招标
资金来源
企业自筹
项目概况
《********
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联系人：方婷
电话：010-53341173
手机：13011091135 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：fangting@zbytb.com
