一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：SZ2417GPGC292H（XDp4184D） 原公告的采购项目名称：西安电子科技大###路自动塑封系统公开招标公告 首次公告日期：2024年12月23日 二、更正信息 更正事项：采购文件 更正内容： 1、第七章 招标内容及技术规范“1.芯片固晶模块（1台）”增加“******** ▲配备SOP/QFN封装形式的固晶Kit夹具；********★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤800Kg。” 2、第七章 招标内容及技术规范“3.芯片自动焊线模块（1台）”增加“******** ▲配备SOP/QFN封装形式的压板夹具kit；********★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤800Kg。” 3、第七章 招标内容及技术规范“4.芯片塑封模块（1套）”增加“******** ★根据实施场地空间与承重要求，该模块尺寸（长*宽*高）需≤1200mm*1200mm*1700mm，该模块主机重量需≤1400Kg。” 4、第七章 招标内容及技术规范“6.芯片切筋成型模块（1套）”增加“******** ★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤500Kg。” 5、第七章 招标内容及技术规范“9.嵌入###路自动塑封教学系统数字建模文件”中“********及********”▲改为★。 6、第八章 评标方法“三. 评标程序”符合性审查增加“7.★项满足要求” 7、提交投标文件截止时间/开标时间由“2025年1月14日14点30分（北京时间）”变更为“2025年1月15日14点00分（北京时间）” 更正日期：2024年12月31日

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