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北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(勘察、土护降设计、地基处理设计)竞争性谈判公告
日期:2024-12-27 收藏项目
性谈判的方式,邀请合格供应商就以下所需服务提交谈判响应文件。项目名称:北###路核心装备创新产业园建设项目(勘察、土护降设计、地基处理设计)采购编号:0722-2024JT3207ZB6项目采购内容:包号品目号采购内容数量勘察服务内容及期限第一包1-1北###路核心装备创新产业园建设项目(勘察、土护降设计、地基处理设.

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