一、 刻蚀深度监控系统： ********） 一套 刻蚀深度监控系 统包括： 1个 带 共线视觉系统 的 和 1台电脑内置1套软件； ********） 带 共线视觉系统的性能参数： ********）激光波长：670nm 激光光斑尺寸： ≤ 40um @ FWHM 激光焦距的工作距离满足买方现有刻蚀机焦距要求 ********）视觉系统：相机像素：≥6百万像素；图像最小分辨率：≤ 10 μ m ********）照明光束与激光光束同轴安装在设备内部 ********) 手动 X-Y移动台 , X方向和Y方向 行程： ≥ 2 0 mm ，精度： ≤2 μ m ********） 1台控制电脑内置1套软件，通过线缆与设备主机头连接， 实现设备控制 ********） 软件具 有的功能要求如下： 内置标准 材料库 ，可新建客制化材料库数据； 可在软件上 输入晶圆 膜层 结构 ，并建模； ★ 可根据工艺不同，提供包含简单模式，模型模式，等不低于四种测量模式的终点检测模式； 刻蚀参数可设定： Filter Cut Off (Hz) ， 延迟， 过度刻蚀 ，测量推迟等 软件具备模拟运行功能，优化监控判停参数； 工艺参数记录功能，并可导出，分析监控结果并优化监控方案； ********）刻蚀深度监控系统预留通讯接口，便于以后与刻蚀机通讯功能； 二、安装要求 ********）卖方需提供转接法兰，观察窗口等硬件，确保所提供的刻蚀深度监控系统可以垂直安装在现有的刻蚀机上， 并确保刻蚀深度监控系统焦距合适，可以正常工作。 现有的刻蚀机型号： Oxford Plasmalab System 100 ICP 180
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