项目基本情况
项目名称：数字光源芯片项目地质勘查、基坑围护设计
项目编号：000493-24XB0593
项目类型：工程
采购方式：询比采购
所属行业分类：建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区
招标人：中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况：项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目建设单位：上海智汇芯晖微电子有限公司建设地点：上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区01-07地块建设规模：该项目总用地面积23356平方米（35亩），建筑占地约10232.96平方米，建筑面积35541.79平方米。
标段/包信息
标段/包名称：数字光源芯片项目地质勘查、基坑围护设计
标段/包编号：000493-24XB0593/01
文件获取开始时间：2024-12-27 00:00
文件获取截止时间：2024-12-28 00:00
文件发售金额(元)：0
文件获取地点：……
截标/开标时间：2025-01-04 00:00
开标形式：线上开标
工期（天）：90
开标地点：……
工期说明：自合同签订之日起90天
采购范围：数字光源芯片项目地质勘查、基坑围护设计
供应商基本要求：须为中华人民共和国国内的独立民事主体；
供应商资质要求：工程勘察综合甲级；
供应商业绩要求：近3年（2022年-2024年）半导体类勘察业绩不少于3个
供应商其他要求：无
供应商拟投入项目负责人最低要求：
是否接受联合体投标：否
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联系人：陈思颖
电话：010-82656698
手机：15801679990 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：csy@zbytb.com
