项目基本情况

项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建二星设计

项目编号：000493-24XB0589

项目类型：工程

采购方式：询比采购

所属行业分类：建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑

项目实施地点：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区

招标人：中国电子工程设计院股份有限公司

代理机构：

项目概况：项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目建设单位：上海智汇芯晖微电子有限公司建设地点：上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区01-07地块建设规模：该项目总用地面积23356平方米（35亩），建筑占地约10232.96平方米，建筑面积35541.79平方米。

标段/包信息

标段/包名称：数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建二星设计

标段/包编号：000493-24XB0589/01

文件获取开始时间：2024-12-27 00:00

文件获取截止时间：2024-12-28 00:00

文件发售金额(元)：0

文件获取地点：……

截标/开标时间：2025-01-04 00:00

开标形式：线上开标

工期（天）：90

开标地点：……

工期说明：自合同签订日期后90天

采购范围：装配式设计、海绵城市设计、绿色建筑专项设计

供应商基本要求：须为中华人民共和国国内的独立民事主体；

供应商资质要求：财产状况良好，没有处于财产被接管、破产或其他关、停、并、转状态（需提供近三年财务报表），为本项目配备的设计团队主要设计技术人员在近3年有国内相关专项设计项目经验；

供应商业绩要求：近3年服务的客户数量大于4家以上，近3年（2022年-2024年）以下临港地区咨询业绩不少于3个半导体项目等相关专项设计业绩成功经验

供应商其他要求：人员配置合理，进度计划安排合理

供应商拟投入项目负责人最低要求：

是否接受联合体投标：否

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联系人：张培
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手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
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