币)采购品目：A********其他光学仪器采购需求概况：晶圆键合对准模块，1套。主要用途：本设备将两个表面已做好图案的半导体晶圆上的图案精确对准，之后将承载和固定两个晶圆的夹具整体转移到键合腔室中进行晶圆键合。该设备的夹具需要与现有的键合腔室(已有的其他品牌的设备)精确匹配。技术要求：对准精度达到1微米以下..
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