1、招标条件
项目概况:重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位，具备了招标条件
项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位，具备了招标条件
2、招标内容
招标项目名称:重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目
项目实施地点:中国重庆市
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:（1）投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件且满足文件中要求，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
（2）在大陆地区12吋集成电路制造企业：(1)FOUP的销售实绩: PC材质需大于10,000颗,低吸湿材质必需大于5,000颗,Diffuser必需大于3,000颗；(2)RSP Wing type需有上天车实绩大于5,000颗。需提供相关业绩的合同复印件，复印件中需体现合同的签约主体、项目名称及内容、交付日期等合同要素的相关内容。唯若与客户有签定保密合同，则合同复印件可以将关键内容：签约主体，项目内容（产品型号、合同价格等信息）隐藏，或以绩证明并用印作为备案。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-12-11
招标文件领购结束时间:2024-12-18
项目概况:重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位，具备了招标条件
项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位，具备了招标条件
2、招标内容
招标项目名称:重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目
项目实施地点:中国重庆市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 硅片储存盒(FOUP)：PC 材质 | 2100 | 详见招标文件 | |
| 2 | 硅片储存盒(FOUP)：Barrier 材质 | 550 | 详见招标文件 | |
| 3 | 硅片储存盒(FOUP)：Barrier 材质带充气管路 | 150 | 详见招标文件 | |
| 4 | 掩模板传送盒RSP | 1819 | 详见招标文件 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:（1）投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件且满足文件中要求，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
（2）在大陆地区12吋集成电路制造企业：(1)FOUP的销售实绩: PC材质需大于10,000颗,低吸湿材质必需大于5,000颗,Diffuser必需大于3,000颗；(2)RSP Wing type需有上天车实绩大于5,000颗。需提供相关业绩的合同复印件，复印件中需体现合同的签约主体、项目名称及内容、交付日期等合同要素的相关内容。唯若与客户有签定保密合同，则合同复印件可以将关键内容：签约主体，项目内容（产品型号、合同价格等信息）隐藏，或以绩证明并用印作为备案。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-12-11
招标文件领购结束时间:2024-12-18
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