1.1 货物名称：轻薄化模块集成系统
1.2 招标编号：077
1.3设备主要功能：主要用于板级或圆片级中半导体分立器件等敏感单元的后道封装，集成了上片、上料、合膜、真空、加热、下片等一体化成型功能，极大地提高了封装效率和封装质量，是一种高产出的自动封装系统。
1.4 数量：1套。
1.5关键技术指标：
(1)*适配常规300mm及以下尺寸范围。
(2)*封装体厚度均匀性优于±20微米。
(3)*具备颗粒树脂撒料功能和液态树脂涂料功能。
(4)*合模压力可达80吨以上。
1.6交货期：合同签订后4个月内到货。
1.7项目现场：南京电子技术研究所现场。
2. 对投标人的资格要求
2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任的能力。
2.2本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，应提供货物制造商出具针对本次投标货物的授权书。[授权书包括制造商直接开具的；或制造商在中华人民共和国关境内的独资公司开具的（同时须提供制造商与独资子公司的关系说明）；本项目不接受转授权。]
2.3提供至少3套近三年（自2021年12月1日至今，以合同签订时间为准）所投产品制造商生产的类似塑封设备供货业绩。有效业绩证明材料以投标文件中合同复印件为准，合同复印件无法体现塑封设备的，还须提供合同相关的可体现类似业绩的技术协议或验收报告或产品彩页等专家认可的佐证说明材料，否则不予认可。合同复印件需能体现出：合同标的、设备台套数、签字盖章页、合同签订时间等主要内容。
2.4 本次招标不接受联合体投标。
2.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
3. 招标文件获取
3.1 凡有意参加投标者，请于2024年12月6日至2024年12月13日17时(北京时间，下同)……下载招标文件。
3.2 招标文件每套售价800元。
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