一、 项目概况 （一）项目名称 射频结构样件TGV加工 （二）项目具体内容 1.项目内容 加工互连结构、功分器、滤波器、天线四类样件各20个。 需要具备的工艺能力要求如下： （1）TGV基板：石英玻璃G-F70，介电常数********，损耗角正切********（77 GHz） （2）TGV基板晶圆尺寸：6寸 （3）基板厚度：200 um~1100 um （4）厚径比：10：1（孔径建议大于30 um） （5）线宽/线距：金属厚度越薄，精度越高。15um/15um（铜厚

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