一、项目基本情况
项目编号：BMC
项目名称：北京科技大学半导体材料与器材截面结构表征系统项目
预算金额：1037.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：950.000000 万元（人民币）
采购需求：
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包号 |
名称 |
分包控制金额 ( 万元) |
是否接受进口货物 |
所属预算项目 |
项目总预算(万元) |
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01 |
半导体材料与器材截面结构表征系统 |
950 |
是 |
北京科技大学半导体材料与器材截面结构表征系统项目 |
1037 |
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FIB和SEM需使用两个独立的扫描发生器，在任何工作条件下，电子束和离子束可同时开启同时工作，实现边切边看功能等； 具体详见招标文件。 |
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合同履行期限：进口产品：外贸合同签订后10个月内；国产产品：合同签订后10个月内。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
无。
3.本项目的特定资格要求：本项目不接受联合体参与投标；遵守国家有关法律、法规、规章和政府采购有关的规章；须按规定获取招标文件。
三、获取招标文件
时间：2024年11月27日 至 2024年12月04日，每天上午9:00至11:30，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）
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联系人：方婷
电话：010-53341173
手机：13011091135 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：fangting@zbytb.com
