024********项目概况：********项目内容：集成化辐射探测器多芯片堆叠封装********采购清单及技术要求：★（1）总体要求多芯片封装要求如图1所示，一个管壳中需要放###路（两个RAD2401、两个RAD2402）###路的管脚分别独立引出（共44个管脚）。要求封装后管壳尺寸尽量小，厚度尽量小。封装类型选择BGA或QFN等不是插针类型的形式...
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