一、招标条件
本多片式硅外延炉【重新招标】，已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金，招标人为中电晶华（天津）半导体材料有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：(请登录)受招标人委托，就多片式硅外延炉项目组织国内公开招标。采购数量2套 。
招标内容与范围：本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：
001 多片式硅外延炉
三、投标人资格要求
001 多片式硅外延炉：
1.投标人具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照（或事业法人登记证等相关证明）；
2投标人投标时需提供原厂售后服务承诺函；
3提供投标人或投标货物制造商近5年内（2019年1月至今）2家以上的同类型设备的销售业绩。（提供相关业绩的合同首页、合同内容页和合同签字页和合同签字盖章页复印件；）
4其他要求：本项目不接受联合体投标。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：2024年11月19日09时00分00秒---2024年12月03日16时00分00秒
五、投标文件的递交
递交截止时间：2024年12月10日09时30分00秒
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联系人：张培
电话：010-53658120
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