一、项目基本情况
项目名称：北京理工大学晶圆级无损划片系统采购
预算金额：360.000000万元（人民币）
最高限价（如有）：360.000000万元（人民币）
采购需求：
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序号 |
货物名称 |
主要规格 |
单位 |
数量 |
交货 时间 |
交货 地点 |
是否接受进口产品投标 |
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1 |
晶圆级无损划片系统 |
详见附件 |
套 |
1 |
签订合同之日起4个月内货到采购人指定地点并安装调试验收完毕 |
北京理工大学良乡校区信创楼A九层 |
否 |
其他：投标人必须对招标货物内所有货物进行投标，不允许只投标其中的一部分，否则作为无效标处理。
其他采购需求详见附件
合同履行期限：签订合同之日起4个月内货到采购人指定地点并安装调试验收完毕。
本项目(不接受)联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
无
3.本项目的特定资格要求：无
三、获取招标文件
时间：2024年11月14日至2024年11月21日，每天上午9:00至12:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）
售价：￥500.0元，本公告包含的招标文件售价总和四、提交投标文件截止时间、开标时间
提交投标文件截止时间：2024年12月05日09点00分（北京时间）
开标时间：2024年12月05日09点00分（北京时间）
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联系人：方婷
电话：010-53341173
手机：13011091135 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：fangting@zbytb.com
下载招标公告:北京理工大学晶圆级无损划片系统采购招标公告.pdf
