1、智能感知处理核项目根据芯片开发流程，需投标方完成三方面服务：1）提供一次28nm工艺的流片服务；2）完成一次后端设计服务；3）完成一批次封装加工服务。2、投标方需完成内容：1）流片服务：a、提供28nm工艺库文件；b、提供本项目相关的IP库文件；c、完成一次流片；d、交付50颗裸片。2）后端设计服务：a、完成一次符合代工厂要求的后端设计服务；b、后端仿真功耗不超过500mW；c、提供完成后端设计的网表和线延迟反标文件；d、给封装提供PAD坐标文件；e、协助前端后仿工作；f、协同流片代工厂工作；g、协同封装厂工作；3）封装加工服务：a、给采购方提供封装选项，并协助完成封装选型；b、安装采购方要求完成一批次封装加工，并交付一批次封装完的芯片；3、项目交付周期和节点要求：本项目共计150天。节点要求：合同生效之日起，2天内提供所有工艺库和IP库文件，2.5个月完成后端设计服务并提供GDS给代工厂，4.5个月交付芯片裸片成果50颗，5个月完成封装加工。
详细的采购要求及概况介绍，请访问西安交大采购办网站查看。
二、对供应商资格要求（供应商资格条件）：
（一）供应商的资格要求：
1.符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求；
2.具有独立法人或合伙企业资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。
3.供应商能够自行完整应提供本采购需求项下所有服务，除采购文件明确的或经采购人书面同意以外，不得将本项目项下全部或部分服务分包或转包。
4.供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录，且在西安交大采购办供应商库中无不良记录。
5.本项目不接受联合体投标。
6.其他要求：
无……
三、采购文件的发售时间：
预算金额：1800000（元）
磋商时间：2024年11月26日08:30
获取磋商文件时间：2024年11月13日20:27-2024年11月21日12:00（双休日，法定节假日及周三下午除外）
响应文件递交时间：2024年11月26日08:30
响应文件开启时间：2024年11月26日08:30
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联系人：方婷
电话：010-53341173
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