】的通知如下：1.本项目发包文件中的《第五章竞包文件格式》内增加以下工程量明细表格内容：年产2000万颗高端芯片FC+********先进封装测试生产基地项目桩基检测序号单体名称检测内容总桩数（根）桩型检测数量（根）试验极限承载力kN单位单价（元）小计（元）备注11#封装车间、3#-1综合动力站抗压静载检测209PHS-A450（260）.
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